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美利信12亿元定增获受理,资金将主要投向半导体装备精密结构件建设、通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化等核心项目

放大字体  缩小字体 发布日期:2026-07-07
核心提示:美利信7月1日晚间公告,公司于6月30日收到深圳证券交易所出具的《关于受理重庆美利信科技股份有限公司向特定对象发行股票申请文

   美利信7月1日晚间公告,公司于6月30日收到深圳证券交易所出具的《关于受理重庆美利信科技股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的通知》(深证上审〔2026〕201号),该所对公司报送的向特定对象发行股票的申请文件进行了核对,认为申请文件齐备,决定予以受理。

据悉,2025年12月5日,公司推出上述定增预案,拟向不超过35名(含)发行对象增发不超过6318万股(含)股票,募集资金总额不超过12亿元(含),扣除发行费用后的募集资金净额将用于“半导体装备精密结构件建设项目”、“通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目”以及补充流动资金。

3月9日,在保留募集资金总额不超过12亿元的基础上,公司对预案中募投项目投资额进行了修订,其中,将“半导体装备精密结构件建设项目”投资总额由5.51亿元上调至7.42亿元,相应的拟使用募资金额由5亿元增加至7亿元;将“通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目”投资总额由5.24亿元下调至2.84亿元,相应的拟使用募资金额由5亿元缩减至2.5亿元;补充流动资金则由2亿元增加至2.5亿元。

美利信表示,通过本次募投项目,公司将抓住新能源汽车、通信、智驾领域的发展机遇,进一步完善散热产品矩阵,以实现“全生命周期热管理解决方案”的业务布局;进一步实现产能扩张、技术升级,进一步绑定头部客户,巩固“技术-订单-产能-利润”正向循环,形成较高的市场壁垒,助力公司提升主营业务的发展潜力,为未来长期发展提供有力支撑。

重庆美利信科技股份有限公司(股票代码:301307)成立于2001年5月,聚焦新能源汽车、5.5G/6G通信、储能、半导体、AI人工智能等全球产业前沿,拥有重庆、襄阳、东莞、马鞍山四大生产基地、上海研发中心和海外工厂,能够为客户提供涵盖产品同步设计开发、模具设计制造、压铸生产、精密机械加工、表面处理和喷粉、FIP点胶、装配及检验等完整业务流程的一体化服务。

公司积极拓展全球市场,与多家世界知名企业建立了长期战略伙伴关系,产品远销欧美、亚太等多个国家,先后获评“国家高新技术企业”、“国家制造业单项冠军示范企业”、“国家智能制造示范工厂揭榜单位”、“国家级绿色工厂”等荣誉,连续六年上榜重庆民营企业100强。

信息来源:美利信、压铸实践

 

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