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东山精密研发一款 “新型 LED 封装产品”

放大字体  缩小字体 发布日期:2014-04-09
核心提示: 东山精密4月1日晚间公告,公司近日成功研发一款 “新型 LED 封装产品”。
    东山精密41日晚间公告,公司近日成功研发一款 “新型 LED 封装产品”。

 

新产品以三安光电所产高亮度芯片为基础,使用新型封装工艺,保证新产品具备光效高、发光均匀等优势。经第三方机构的检测,新产品的光效达到245.8lm/W,是截止目前公司开发的最高光效产品。此外,该新产品应用于球泡灯、蜡烛灯等照明产品。

 

公司表示,该新产品将于近期投放市场,预期可进一步巩固和提升公司的产品优势,增强公司的技术优势和市场竞争力,为公司可持续发展提供动力。

 

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